随着5G、大数据及万物互联技术的普及，柔性电子技术被赋予了更加广阔的应用空间。该领域一直以来的一个研究焦点是如何解决器件延展率和功能密度相互制约的难题。尤其是当柔性电子器件经过封装后，如何使其保持较高的延展率，是一个亟需克服的挑战。
清华大学张一慧课题组提出了一种小型化、高集成度柔性电子器件的层叠网格封装技术，实现了兼具高延展率、高覆盖率和类皮肤力学性能的无机柔性电子器件，解决了经封装的柔性电子器件的高延展率与高覆盖率之间的矛盾。该课题组将前期研制的仿生网状软材料作为封装材料，在降低对导线约束的同时，利用网格的孔隙容纳蛇形导线受拉伸之后的面外变形，以此提高延展性；同时，将多个网格基底层叠，在不影响延展性的同时又提高了柔性电子器件的功能密度，实现了柔性电子器件的小型化集成与封装。
本文摘自清华大学官网
https://www.tsinghua.edu.cn/info/1175/92299.htm
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